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Omega/Theta X射線衍射儀特點Omega/ThetaX射線衍射儀是一個全自動的垂直三軸衍射儀,使用Omega掃描和Theta掃描方法以及搖擺曲線測定各種晶體的方位。大而寬敞的設(shè)計可以容納長達450毫米和30公斤的重量和樣品架。所有的測量都是自動化的,可以通過用戶友好的軟件界面進行訪問。利用Omega掃描,可以在晶體旋轉(zhuǎn)(5秒)中確定完整的晶格方向。Theta掃描更加靈活,但每次掃描只產(chǎn)生一個方向分量??梢苑浅>_地確定
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Quatrz XRD 石英晶體衍射儀石英棒XRD全自動石英棒定向儀樣品:石英棒處理:完全自動化的吸收和校準(zhǔn)石英棒自動上膠轉(zhuǎn)接器板校準(zhǔn)精度:±0.5°(AT&TF)石英晶圓片XRD全自動石英晶圓片分析儀樣品:圓形,長方形和正方形4x4毫米至80x80毫米(人手處理樣本)20x20毫米至80x80毫米(自動樣本處理)特點:空間質(zhì)量檢查的映射圖選項模塊化設(shè)計,支持未來的自動化升級用于輸入/輸出的標(biāo)準(zhǔn)樣品盒
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DDCOM 臺式晶體定向儀超高速Omega掃描方法比Theta掃描方法快200倍自動評估三維完整的晶格方向在5秒內(nèi)測定整個晶體的方位緊湊,用戶友好和成本效益易于移動和輕量級的桌面設(shè)計樣品處理方便,操作方便空氣冷卻x射線管能耗低,運行成本低(無需水冷)有效的質(zhì)量控制流程用于標(biāo)準(zhǔn)研究和工業(yè)工作流程晶體方位設(shè)定及標(biāo)示預(yù)編程立方晶體參數(shù)先進方便的軟件精度高,例如高至(1/100)°控制切割、研磨和拋光單晶的完全晶格取向
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XRD-OEM在線X射線衍射儀XRD-OEM的特點可以集成任何自動化或處理系統(tǒng)適用于惡劣環(huán)境(研磨、鋸切)緊湊、標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)接口獨立定位測量測量平面或圓周光學(xué)等級檢測技術(shù)參數(shù)可測量材料:硅,碳化硅,砷化鎵和更多樣品尺寸:鋼錠直徑450毫米冷卻:空氣,低噪音可能的用途:在鋸/磨|平/缺口檢測前對大型晶錠進行預(yù)對準(zhǔn)應(yīng)用實例硅錠取向:磨削前對平面和缺口位置的檢測直徑可達8"長度可達40厘米
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SDCOM 臺式小晶體樣品定向儀SDCOM的特點能夠測量小至1mm的晶體到或更大的樣品各種樣品架及輸送夾具,用于線鋸、拋光等側(cè)晶方向標(biāo)記選項無水冷卻最高精度:0.01°(視晶體質(zhì)量而定)確定單晶的完全晶格取向使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量氣冷式X射線管,無需水冷適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制手動操作(沒有自動化選項)晶體的方向是由反射位置決定適合多種材料可測量材料的例子立方/任意未知方向:Si,Ge,GaAs,
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