MDPinline ingot 晶錠在線面掃檢測儀
MDPinline ingot系統(tǒng)是一種多晶硅晶錠電學(xué)參數(shù)特性測量工具。它是專為高通量工廠的單塊晶錠測試而研發(fā)的。每塊晶錠可以在不到一分鐘時(shí)間里測量其四面。所有的圖譜(壽命，光電導(dǎo)率，電阻率)都是同時(shí)測量的。
該系統(tǒng)包括一個(gè)數(shù)據(jù)庫和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評估，可用于自動(dòng)確定精確的切割位置，以提高成品率。用于材料質(zhì)量監(jiān)控，爐選擇和工藝改進(jìn)。
少數(shù)載流子壽命的檢測能力
Automated determination of cut off criteria
先進(jìn)的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化
自動(dòng)切割標(biāo)準(zhǔn)定義
獲取體材料性質(zhì)的穩(wěn)態(tài)測量
完全自動(dòng)化的內(nèi)聯(lián)集成
對太陽能級硅錠進(jìn)行掃描，1mm分辨率
測量時(shí)間:1分鐘內(nèi)完成晶錠的面掃描，可自動(dòng)測量所有4個(gè)面
性能
無接觸破壞的半導(dǎo)體特性少數(shù)載流子壽命的檢測能力
Automated determination of cut off criteria 先進(jìn)的靈敏度讓所有隱形缺陷可視化
自動(dòng)切割標(biāo)準(zhǔn)定義
獲取體材料性質(zhì)的穩(wěn)態(tài)測量
完全自動(dòng)化的內(nèi)聯(lián)集成
對太陽能級硅錠進(jìn)行掃描，1mm分辨率
測量時(shí)間:1分鐘內(nèi)完成晶錠的面掃描，可自動(dòng)測量所有4個(gè)面
優(yōu)勢
- 先進(jìn)光伏晶圓廠多晶硅晶錠在線特性快速檢測的世界記錄。
- 在1分鐘內(nèi)完成分辨率大于1mm成像掃描測試，同時(shí)可完成電導(dǎo)類型轉(zhuǎn)變的空間分布掃描和電阻率的
- 線掃描測試。客戶定義的切割標(biāo)準(zhǔn)可以傳輸?shù)骄A廠數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫允許對下一代光伏晶圓廠進(jìn)行完全自動(dòng)化的材料監(jiān)控。
- 對爐料進(jìn)行質(zhì)量控制和爐況監(jiān)測，并進(jìn)行失效分析。特殊的“underneath the surface”測量技術(shù)大大減少了表面重組造成的數(shù)據(jù)失真。
Recognition of cracks, chunks etc. 
Automated cut criteria definition, lifetime map - 技術(shù)參數(shù)
樣品 多晶硅晶錠 樣品尺寸 125 x 125到 210 x 210 mm² 硅錠最大長度 600 mm 電阻率 0.2 - 10³ Ohm cm 電導(dǎo)類型 p, n 材質(zhì) 多晶硅 檢測性能 壽命(穩(wěn)態(tài)或非平衡(μ-PCD)可選擇的)，光電導(dǎo)性 激發(fā)光源 980 nm （默認(rèn)） 測量時(shí)間取決于樣品 例如1mm分辨率 156 x 156 mm², 300 mm：不到2分鐘 尺寸 2300 x 800 x 1200 mm, 重量：250 kg 電源 110/220V, 50/60 Hz, 8 A
其它細(xì)節(jié)- 全自動(dòng)化
- 晶錠圖和線掃描
選項(xiàng)
- 電阻率圖 ，1 cm² 分辨率
- p/n 等效圖，1 mm² 分辨率
- 鐵濃度分布圖